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一.設(shè)備用途:
本設(shè)備主要用于電子陶瓷制品的高溫?zé)Y(jié)處理。
二.主要技術(shù)參數(shù):
1.爐膛尺寸: φ400×350mm(D×H)。
2.爐體尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。
3.溫度:1650。
4.使用溫度:<1600℃
5.控溫精度: ±5℃
6.額定功率: 30Kw。
7.控溫組數(shù): 1個溫區(qū),1點控溫。
8.加熱方式:U型硅鉬棒垂直加熱。
9.動力要求: 電源~220V/380V±10% 50Hz。
三.設(shè)備組成結(jié)構(gòu)
設(shè)備為升降式爐體結(jié)構(gòu),升降機構(gòu)與爐體做成一體,電氣控制部分單獨設(shè)置電氣箱。
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